Skip to contents Dörr, Heiko [Contributor]; Glesner, Sabine [Contributor] ; Model Engineering Solutions GmbH, Technische Universität Berlin Fachgebiet Software and Embedded Systems Engineering ECoSMo: Effektive Komplexität von Software-Modellen : Schlußbericht : im Rahmen des BMBF Förderprogramms KMU-innovativ Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Berlin]: Model Engineering Solutions, [2019?] Wille, Markus [Author]; Künkel, Heinz Dieter [Author] ; Schoeller Electronics Systems "Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen" (Akronym: SiPoB-3D) : Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Verbundprojekts : Teilvorhaben der Schoeller Electronics Systems GmbH: Erforschung und Erprobung von HDI-Leiterplatten mit optimiertem thermo-mechanischen Verhalten als Trägersubstrat von SiPoB-3D Modulen für die Automobilelektronik (Akronym: SiPoB-3D Trägersubstrat) : Projektlaufzeit: 1.10.2016-31.05.2019 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Wetter: Schoeller Electronics Systems GmbH, November 2019
Dörr, Heiko [Contributor]; Glesner, Sabine [Contributor] ; Model Engineering Solutions GmbH, Technische Universität Berlin Fachgebiet Software and Embedded Systems Engineering ECoSMo: Effektive Komplexität von Software-Modellen : Schlußbericht : im Rahmen des BMBF Förderprogramms KMU-innovativ Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Berlin]: Model Engineering Solutions, [2019?]
Wille, Markus [Author]; Künkel, Heinz Dieter [Author] ; Schoeller Electronics Systems "Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen" (Akronym: SiPoB-3D) : Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Verbundprojekts : Teilvorhaben der Schoeller Electronics Systems GmbH: Erforschung und Erprobung von HDI-Leiterplatten mit optimiertem thermo-mechanischen Verhalten als Trägersubstrat von SiPoB-3D Modulen für die Automobilelektronik (Akronym: SiPoB-3D Trägersubstrat) : Projektlaufzeit: 1.10.2016-31.05.2019 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Wetter: Schoeller Electronics Systems GmbH, November 2019
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