author = { Wiese, Steffen },

title = { Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik das Verhalten im Mikrobereich },

edition = { 1. Aufl. } ,

publisher = {Springer},

isbn = {9783642054624},

keywords = { Mikroelektronik , Verbindungstechnik , Werkstoffprüfung , Miniaturisierung , Deformationsverhalten , Werkstoffschädigung },

year = {2010},

abstract = {Literaturverz. S. 475 - 510},

address = { Berlin },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }