author = { DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE AND German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE AND DIN Deutsches Institut für Normung e. V. AND DIN German Institute for Standardization },

title = { DIN EN IEC 60749-30 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 },

edition = { 2023-02-00 } ,

publisher = {Beuth Verlag},

keywords = { Einzelteil , Umweltprüfung , Prüfung , Umgebungsprüfung , Dichtheit , Begriffe , Klimaprüfung , Bauteil , Feuchtigkeit , Bestandteil , Bauelement , mechanische Prüfung , Widerstandsfähigkeit , Widerstand , Umweltprüfverfahren , Beständigkeit , Maß , Zuverlässigkeitsprüfung , Elektronik , Resistanz , Umwelt , Temperatur , Zuverlässigkeit , Oberflächenmontage , Resistenz , Vorbehandlung , Teilungsmaß , Halbleiterbauelement , Temperaturänderung , Prüfverfahren , Feuchte , Beheizung , Komponente , Temperaturwechsel , Prüfen , Hitze , Klima , Luftdruck , Dimension , Definition , Ausbauteil , Verlässlichkeit , integrierter Schaltkreis , Abmessung , SMD , Sichtprüfung , Entflammbarkeit , Zuverlässigkeitsrechnung , Halbleiter , Umgebung , integrierte Schaltung , Wärme , elektronisches Bauelement , klimatisch , elektrische Messung , Elektrotechnik , Moisture , Mechanical testing , Temperature , Semiconductor devices , Environmental tests , Density , Reliability , Preconditioning , Components , Electrical measurement , Visual inspection (testing) , Testing , Resistance , Definitions , Electrical engineering , Climate , Environment , Tightness , Climatic tests , Surface mounting , Impermeability , Semiconductors , Electronic engineering , Freedom from holes , Atmospheric pressure , Heat , Environmental testing , Electronic equipment and components , Integrated circuits , Changes of temperature , Dimensions , Surface mounting devices , SMD , Flammability , Climatic , Reliability testing , Pretreatment , Essai aux conditions ambiantes , Méthodes d'essai d'environnement , Montage en surface , Essai climatique , CMS , Pression atmosphérique , Microstructure électronique , Essai , Résisteur , Inflammabilité (propriété de brûler) , Electronique , Circuit intégré , Microstructure , Imperméabilité , Essai de fiabilité , Chauffage , Dispositif semi-conducteur , Circuit intégré de commutation , Electronique moléculaire , Humidité , Elément de construction , Dispositif électronique , Elément de soutènement , Composant électronique , Variation de température , Essai mécanique , Mesurage électrique , Environnement , Partie , Mouillage , Changement de température , Eléments de construction , Résistance , Climatique , Matériau de semi-conducteur , Examen visuel (essai) , Microélectronique , Chips de silicon , Circuit microélectronique , Température , Climat , Essai d'environnement , Semi-conducteur , Composant , Définition , Fiabilité , Dimension , Matériel et composants électroniques , Conditions climatiques , Résistivité , Chaleur , Electrotechnique },

year = {2023-02-00},

abstract = {Internationale Übereinstimmung mit: EN IEC 60749-30 (2020-09), IDT*IEC 60749-30 (2020-08), IDT},

booktitle = {DIN-Regelwerk},

booktitle = {Deutsche Normen},

address = { Berlin , Wien , Zürich },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }