%0 Generic
%T Abschlussbericht zum Verbundprojekt Co-Design für System-in-Package-on-Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen - SIPOB-3D -, Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board Bewilligungszeitraum 01.03.2016-28.02.2019, Projektlaufzeit 01.03.2016-31.05.2019
%A Abaei, Elnaz
%A Schmidbauer, Philipp
%A Weigel, Robert
%A Hagelauer, Amelie
%A Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Technische Elektronik
%I Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Technische Elektronik
%K Forschungsbericht
%D Februar 2020
%X Förderkennzeichen BMBF 16ES0386
%X Verbundnummer 01164957
%X Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
%C Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Technische Elektronik
%C Erlangen
%U https://katalog.slub-dresden.de/en/?cHash=d436d54d7a76fc6fe03d5b8c85ebf4cf&tx_find_find%5Baction%5D=citation&tx_find_find%5Bcontroller%5D=Search&tx_find_find%5Bid%5D=0-1693196662&tx_find_find%5Btype%5D=endnote
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