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Book
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Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik
%A Jacob, Dirk
%I Utz, Wiss.
%@ 3831601429
%K Hochschulschrift
%K Flip-Chip-Technologie
%K Mikrosystemtechnik
%K Rückseite
%K Montage
%K Positionierung
%D 2002
%C Utz, Wiss.
%C München
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2