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Generic
%T
Analyse der thermischen Leistungsfähigkeit neuartiger Modulkonzepte unter Verwendung anorganischer Verkapselungsmaterialien
%A Behrendt, Stefan
%A Dörr, Kathrin
%A Petzold, Matthias
%A Schneider-Ramelow, Martin
%I Universitäts- und Landesbibliothek Sachsen-Anhalt
%K Verbindungstechnik
%K Leistungselektronik
%K Leistungshalbleiter
%K Verlustleistung
%K IGBT
%K Aluminiumnitrid
%K anorganische Verkapselungsmaterialien
%K thermisches Management
%K Moduldesign
%K Lebensdaueruntersuchungen
%K power electronics
%K inorganic encapsulation materials
%K thermal management
%K module design
%K module reliability
%D 2022
%C Universitäts- und Landesbibliothek Sachsen-Anhalt
%C Halle (Saale)
%U https://katalog.slub-dresden.de/en/?cHash=d436d54d7a76fc6fe03d5b8c85ebf4cf&tx_find_find%5Baction%5D=citation&tx_find_find%5Bcontroller%5D=Search&tx_find_find%5Bid%5D=13-1257140221&tx_find_find%5Btype%5D=endnote