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Generic
%T
Technologieentwicklung und Charakterisierung von Through Silicon Carbide Vias (TSiCV)
%A Mackowiak, Piotr
%A Lang, Klaus-Dieter
%A Lang, Klaus-Dieter
%A Schulz, Stefan
%A Müller, Jens
%I Technische Universität Berlin
%K Siliciumcarbid
%K Silicium
%K Wafer
%K Dreidimensionale Integration
%K Chip
%K Durchkontaktieren
%K CVD-Verfahren
%D 2022
%C Technische Universität Berlin
%C Berlin
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2