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Generic
%T
DIN EN 62047-26
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016
%A DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
%A German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE
%A DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
%A DIN German Institute for Standardization
%7 2016-12-00
%I Beuth Verlag
%K Teilungsmaß
%K Messung
%K Halbleiterbauelement
%K Beschreibung
%K Prüfung
%K Prüfverfahren
%K Sachmittel
%K Begriffe
%K Basismaterial
%K Ausgangsstoff
%K Prüfen
%K Dünnschichttechnik
%K Messverfahren
%K Dimension
%K Definition
%K Stoff
%K Grundwerkstoff
%K Mikrogefüge
%K Dünnfilm
%K Trägerwerkstoff
%K Werkstoffprofil
%K dünne Schicht
%K Abmessung
%K Maß
%K Mikrostruktur
%K Dünnfilm-Betriebsmittel
%K Material
%K Dünnschicht
%K Messwesen
%K Systemtechnik
%K Mikrosystemtechnik
%K Mikroelektronik
%K Werkstoff
%K Trägermaterial
%K Elektrotechnik
%K Base materials
%K Descriptions
%K Measurement
%K Thin-film devices
%K Semiconductor devices
%K Thin-film technology
%K Measuring techniques
%K Microelectronics
%K System engineering
%K Materials
%K Microstructure
%K Testing
%K Microsystem techniques
%K Definitions
%K Electrical engineering
%K Dimensions
%K Thin films
%K Essai
%K Matière première
%K Mesurage
%K Matériau
%K Matière
%K Microstructure
%K Description
%K Microélectronique
%K Etoffe
%K Dispositif semi-conducteur
%K Mesurage, essai et instruments
%K Couche mince
%K Matériau de base
%K Métrologie
%K Définition
%K Microélectromécanique
%K Technologie à couche mince
%K Substance
%K Metrologie
%K Matériaux
%K Dimension
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%K Technique de mesure
%K Méthode de mesure
%K Systèmes
%K Electrotechnique
%D 2016-12-00
%X Internationale Übereinstimmung mit: EN 62047-26 (2016-04), IDT*IEC 62047-26 (2016-01), IDT
%C Beuth Verlag
%C Berlin
%C Wien
%C Zürich
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2