TY -
BOOK
TI -
Electronic packaging materials science
PB - Materials Research Society
KW - Aufsatzsammlung
KW - Konferenzschrift
KW - Elektronisches Bauelement
KW - Verpackung
PY - 1985-1995
BT - MRS symposium proceedings series ; .
CY - Pittsburgh, PA
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -