author = { Wiese, Steffen },

title = { Experimentelle Untersuchungen an SnPb37 Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation },

edition = { Als Ms. gedr. } ,

publisher = {VDI-Verl.},

isbn = {3183325098},

keywords = { Hochschulschrift , Flip-Chip-Technologie , Lötverbindung , Thermodynamische Eigenschaft , Deformationsverhalten , Finite-Elemente-Methode , Mathematisches Modell , Bleilegierung , Zinnlegierung , Mechanische Eigenschaft , Werkstoffprüfung },

year = {2000},

abstract = {Nebent. auf d. Buchrücken: Konstitutivmodelle für Flip-Chip-Kontakte},

booktitle = {Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 325},

address = { Düsseldorf },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }