%0 Book
%T Experimentelle Untersuchungen an SnPb37 Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation
%A Wiese, Steffen
%7 Als Ms. gedr.
%I VDI-Verl.
%@ 3183325098
%K Hochschulschrift
%K Flip-Chip-Technologie
%K Lötverbindung
%K Thermodynamische Eigenschaft
%K Deformationsverhalten
%K Finite-Elemente-Methode
%K Mathematisches Modell
%K Bleilegierung
%K Zinnlegierung
%K Mechanische Eigenschaft
%K Werkstoffprüfung
%D 2000
%X Nebent. auf d. Buchrücken: Konstitutivmodelle für Flip-Chip-Kontakte
%C VDI-Verl.
%C Düsseldorf
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
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