TY - BOOK
AU - Wiese, Steffen
TI - Experimentelle Untersuchungen an SnPb37 Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation
ET - Als Ms. gedr.
PB - VDI-Verl.
SN - 3183325098
KW - Hochschulschrift
KW - Flip-Chip-Technologie
KW - Lötverbindung
KW - Thermodynamische Eigenschaft
KW - Deformationsverhalten
KW - Finite-Elemente-Methode
KW - Mathematisches Modell
KW - Bleilegierung
KW - Zinnlegierung
KW - Mechanische Eigenschaft
KW - Werkstoffprüfung
PY - 2000
N2 - Nebent. auf d. Buchrücken: Konstitutivmodelle für Flip-Chip-Kontakte
BT - Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 325
CY - Düsseldorf
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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