Skip to contents Bäuml, Katrin [Author] ; Technische Universität Dresden Fügetechnologien für stromführende Verbindungen aus normal- und supraleitenden Werkstoffen für den Einsatz bei tiefen Temperaturen Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Technische Universität Dresden, [November 2021] Berger, Rika [Author] ; epubli GmbH, Technische Universität Dresden Statistische Datenanalyse und numerische Methoden zur Genauigkeitssteigerung von Lebensdauerprognosen für Lötverbindungen der Elektronik Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin: epubli, [2021?] Ramonat, Alexander [Author] ; Technische Universität Dresden Untersuchungen zum elektrischen Kontakt- und Langzeitverhalten von Fügetechnologien mit zylindrischen Leitern aus Aluminium Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. München: Selbstverlag Alexander Ramonat, [August 2019] Jiang, Nan [Author] ; Technische Universität Chemnitz Power cycling capabilities of advanced power packaging materials Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz, [2018?] Lorenz, Enno [Author] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2018 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4 Klemm, Alexander [Author] ; Technische Universität Dresden In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2017 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 1 Gierth, Paul [Author] ; Technische Universität Dresden Löteignung und Lötsicherheit von silberbasierten Fast-Firing-Dickschichten in Abhängigkeit von Pastenzusammensetzung und Einbrandtemperatur Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2017 Meier, Karsten [Author] Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2015 Published in: System integration in electronic packaging ; 25 Müller, Maik [Author] Die Erstarrungsmikrostruktur kleinvolumiger, bleifreier Lotkontakte Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2015 Lee, Tae-Kyu [Other] Fundamentals of lead-free solder interconnect technology : from microstructures to reliability Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015 Froemel, Joerg [Author] ; Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Gallium-based solid liquid interdiffusion bonding of semiconductor substrates near room temperature Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2015 Riegler, Thomas [Author] ; vth Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH Das große Lötbuch : Praxiswissen von A bis Z - [1. Auflage] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Baden-Baden: vth, Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH, 2015 Published in: vth-Fachbuch Frömmig, Max [Author] Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2015 Published in: System integration in electronic packaging ; 24 Bramlage, Silke [Author] ; Technische Universität Dresden Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, [2015] Published in: System integration in electronic packaging ; 23 Sättler, Peter [Author] ; Technische Universität Dresden Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden, 2015 Meyer, Sebastian [Author] Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 17 Schulze, Elisabeth [Author] Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 16 Panchenko, Iuliana [Author] Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration / Iuliana Panchenko$h - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 20 Steller, Antje [Author] Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 21 Sekulić, Dušan P. [Editor] Advances in brazing : science, technology and applications Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Oxford; Cambridge; Philadelphia; New Delhi: Woodhead Publishing, 2013 Published in: Woodhead Publishing Series in Materials
Bäuml, Katrin [Author] ; Technische Universität Dresden Fügetechnologien für stromführende Verbindungen aus normal- und supraleitenden Werkstoffen für den Einsatz bei tiefen Temperaturen Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Technische Universität Dresden, [November 2021]
Berger, Rika [Author] ; epubli GmbH, Technische Universität Dresden Statistische Datenanalyse und numerische Methoden zur Genauigkeitssteigerung von Lebensdauerprognosen für Lötverbindungen der Elektronik Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin: epubli, [2021?]
Ramonat, Alexander [Author] ; Technische Universität Dresden Untersuchungen zum elektrischen Kontakt- und Langzeitverhalten von Fügetechnologien mit zylindrischen Leitern aus Aluminium Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. München: Selbstverlag Alexander Ramonat, [August 2019]
Jiang, Nan [Author] ; Technische Universität Chemnitz Power cycling capabilities of advanced power packaging materials Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz, [2018?]
Lorenz, Enno [Author] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2018 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4
Klemm, Alexander [Author] ; Technische Universität Dresden In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2017 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 1
Gierth, Paul [Author] ; Technische Universität Dresden Löteignung und Lötsicherheit von silberbasierten Fast-Firing-Dickschichten in Abhängigkeit von Pastenzusammensetzung und Einbrandtemperatur Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2017
Meier, Karsten [Author] Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2015 Published in: System integration in electronic packaging ; 25
Müller, Maik [Author] Die Erstarrungsmikrostruktur kleinvolumiger, bleifreier Lotkontakte Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2015
Lee, Tae-Kyu [Other] Fundamentals of lead-free solder interconnect technology : from microstructures to reliability Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015
Froemel, Joerg [Author] ; Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Gallium-based solid liquid interdiffusion bonding of semiconductor substrates near room temperature Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2015
Riegler, Thomas [Author] ; vth Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH Das große Lötbuch : Praxiswissen von A bis Z - [1. Auflage] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Baden-Baden: vth, Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH, 2015 Published in: vth-Fachbuch
Frömmig, Max [Author] Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2015 Published in: System integration in electronic packaging ; 24
Bramlage, Silke [Author] ; Technische Universität Dresden Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, [2015] Published in: System integration in electronic packaging ; 23
Sättler, Peter [Author] ; Technische Universität Dresden Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden, 2015
Meyer, Sebastian [Author] Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 17
Schulze, Elisabeth [Author] Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 16
Panchenko, Iuliana [Author] Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration / Iuliana Panchenko$h - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 20
Steller, Antje [Author] Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2014 Published in: System integration in electronic packaging ; 21
Sekulić, Dušan P. [Editor] Advances in brazing : science, technology and applications Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Oxford; Cambridge; Philadelphia; New Delhi: Woodhead Publishing, 2013 Published in: Woodhead Publishing Series in Materials
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