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  5. Sommer, J.-Peter [Other] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Siemens Aktiengesellschaft Bereich Halbleiter Regensburg

    Thermisch-mechanische und elektrische Charakterisierung von Materialverbunden an hochintegrierten elektronischen Bauteilen : Abschlussbericht; (Teilvorhaben des BMBF-Verbundprojektes INNOMONT) Förderkennzeichen 01 M2958D; Speicherbaustein in Lead-on-Chip (LOC)-Technologie: der Chip befindet sich mit der prozessierten Seite nach oben unter dem Leadframe

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 1998

  6. Geßner, Thomas [Editor] ; Mesago Messe Frankfurt, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components 1 2007 Paris, European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 1 2007 Paris

    Smart Systems Integration 2007 : Paris, France, 27. - 28.03.2007 ; [1st European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components]

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    Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2007

  7. Schneider, Jürgen [Other] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Außenstelle Polymermaterialien und Composite

    Verbundprojekt: Nanolack, Teilvorhaben: Entwicklung maßgeschneiderter Acrylatpolymere und -oligomere; Charakterisierung nanopartikelgefüllter Dispersionen und Schichten : Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 06/2005 - 05/2009

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    Teltow, 2009

  8. Beuster, Brigitte [Other] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Außenstelle Polymermaterialien und Composite

    Wachstumskern ALFA - VP "Neue Matrixmaterialien für Hochleistungsverbunde" - TP "Reaktivharze mit verbesserten Werten für Schlagzähigkeit und Brandverhalten sowie erhöhter Alkalibeständigkeit" : Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.07.2006 - 30.06.2009

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    Teltow, 2009

  9. Manier, Charles-Alix [Author]; Oppermann, Hermann [Author] ; Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik im Rahmen des Gesamtvorhabens APPLAUSE - Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe : Schlussbericht : Laufzeit: 01.05.2019 bis 31.10.2022 (6-monatige KN Verlängerung) : Call: ECSEL 2018-1 Innovation Action : Berichtszeitraum: 01.05.2019 bis 31.10.2022

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 24.07.2023

  10. Becker, Friedrich [Contributor]; Schütze, David [Contributor]; Spanier, Malte [Contributor]; Duy Nguyen, Thanh [Contributor]; Voitel, Marcus [Contributor]; Löher, Thomas [Contributor] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    BMBF-Verbundprojekt Bionic RoboSkin - Modulare sensorische Oberflächen für die Robotik unter rauen Umgebungsbedingungen : Abschlussbericht : Teilvorhaben: Entwicklung von Integrationstechnologien für Sensormodule für raue Umgebungsbedingungen : Projektlaufzeit: 1. Feb. 2019-31. Okt. 2022 (nach Verlängerung um 9 Monate)

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 29.04.2023

  11. Tschoban, Christian [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Entwicklung eines interaktiven Pflege- und Alltagsassistenzsystems auf der Basis eines berührungslosen Power- und 60 GHz Interface : Abschlussbericht 2022 : Teilvorhaben: Entwicklung der Hardware-Plattform für die interaktiven Pflege- und Alltagsassistenzsysteme mit einem berührungslosen Power- und 60 GHz Interface : Berichtszeitraum: 01.01.2019-31.12.2022

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 30.06.2023

  12. Tschoban, Christian [Contributor] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Hochauflösendes Radarsystem mit integrierter KI-gestützter Datenverarbeitung für kooperatives autonomes Fahren; Teilvorhaben: Miniaturisierte Hardware Plattform für KameRad-Systeme : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.08.2019-31.01.2023

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    Berlin: [Fraunhofer IZM], 31.07.2023

  13. Tschoban, Christian [Contributor] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Multiple Vernetzung von Alltagsgegenständen über 60 GHz-Label : Abschlussbericht : Teilvorhaben: Entwicklung der Hardware-Plattform für die multiple Vernetzung von Alltagsgegenständen : Berichtszeitraum: 01.09.2019-28.02.2023

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    Berlin: [Fraunhofer IZM], 19.09.2023

  14. Mackowiak, Piotr [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    PEARLS - Photonic Embedding of Active Region LASER Chips on Silicon : Teilvorhaben: Si & III-V Waferprozessierung und Bonding Akronym: PEARLS : Abschlussbericht 2023

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    [Berlin]: Fraunhofer IZM, 2023

  15. Zamora Gómez, Alethea Vanessa [Author]; Janeczka, Christian [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Verbundprojekt "Hochgenaue, leichte GNSS/IMU-Einheit für den Einsatz auf verschiedenen Plattformen für Aufgaben in der Photogrammetrie und Vermessung (IMUcompact)"; Teilprojekte: Entwicklung des optischen Pfades und Stabilisierung von Teilkomponenten : Schlussbericht : Laufzeit: 01.10.2018-31.03.2023 (54 Monate) : Programm: KMU-innovativ: Photonik/Optische Technologien

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 29.09.2023

  16. Schröder, Henning [Author]; Schwietering, J. [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    "Integrierte Elektro-Photonische Panelsysteme" (EPho) : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.05.2018-30.04.2022

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    [Berlin]: Fraunhofer Institut für Mikrointegration und Zuverlässigkeit, [2022?]

  17. Seckel, Manuel [Contributor] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Kabelloses Endoskopsystem für die magnetisch gesteuerte Magenspiegelung (nuEndo); Teilvorhaben: Kapselintegration : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 28.02.2022

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    [Berlin]: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), 26.08.2022

  18. Bäuscher, Manuel [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Schlussbericht zum Teilvorhaben: Konzeptionierung, Entwicklung und Evaluation der 3D-Graphen Sensorgrundstruktur im Verbundprojekt: Elektronik für hochsensitive Diagnostik Plattform auf Basis von 3D-Graphen : Akronym: Graph-PoC : Laufzeit des Vorhabens: 01.04.2018-30.09.2021

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 28.07.2022

  19. Zamora Gómez, Alethea Vanessa [Author]; Herter, Jonas [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Schlussbericht zum Vorhaben: Photonische Glasflaschenmikroresonatoren für Biosensoren im Rahmen des BMBF-Projekts: Markerfreies, patientennahes Diagnostiksystem (PoC-Gerät) auf Basis von 3D-Flüstergalerieresonatoren zur hochempfindlichen Messung von krankheitsrelevanten Biomolekülen in Echtzeit "PoC-BoSens" : Projektlaufzeit: 01.04.2018-31.12.2021 = Photonic glass microbottles for biosensing

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    Berlin: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), 30.05.2022

  20. Erhardt, Eugen [Author]; Hoene, Eckart [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    SiCeffizient - SiC-basierte Leistungsmodule zur Effizienz- und Reichweitensteigerung von Elektrofahrzeugen : Schlussbericht : BMBF-Verbundvorhaben im Rahmen des Förderaufrufs Ziel-eMobil : Laufzeit: 01.10.2018-31.12.2021 (inkl. kostenneutraler Projektverlängerung) - [Version 01]

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    [Berlin]: [Fraunhofer IZM], 30.06.2022