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  2. Guttowski, Stephan [Other] ; Technische Universität Berlin Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik

    Vertikale SiP: Platzierung und Technologie-Selektror : VERSIPLEKTOR ; Integrationsassistent für den physikalischen Entwurf von vertikalen heterogenen Systems-in-Package (SiP): Automatisierung der räumlichen Platzierung und der Bestimmung der Aufbau- und Verbindungstechnik ; Schlussbericht zum BMBF-Verbundprojekt im Rahmenkonzept "Forschung für die Produktion von morgen"; 16. Bekanntmachung "Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik" - [Stand: 13. Jul. 2010]

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    Berlin [u.a.], 2010

  3. Guttowski, Stephan [Other] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Nanorasenverbindungen als Element der Mikro-Nano-Integration - Realisierung - mechanische Charakterisierung - elektrische Modellierung - Kurztitel: NanoLawn : Abschlussbericht ; Teilprojekte: Metallische Nanorasen für eine höchstzuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik in der Systemintegration - Nanorasen-AVT; Untersuchung der plastischen Verformbarkeit funktionaler Nanostrukturen - VENS; Carbon Nano Tubes für nanoskalige Niedertemperatur-Verbindungen - CONTEMP; Entwicklung und Anwendung eines Modellierungsansatzes um den Einfluss von Carbon-Nano-Interconnects auf die Signalintegrität zu analysieren und bewerten - MoNanoSig

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    Berlin, [ca. 2008]

  4. Heuberger, Albert [Author]; Guttowski, Stephan [Author]; Galetzka, Michael [Author]; Heinrich, Wolfgang [Author]; Grimm, Andreas [Author]; Mai, Andreas [Author] ; Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik, Ferdinand-Braun-Institut, IHP GmbH, Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik, Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik, Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) : Schlussbericht - [Version 01]

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    Berlin: Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik, 30. Juni 2022

  8. Ndip, Ivan; Curran, Brian; Lobbicke, Kai; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert; Lang, Klaus-Dieter; Henke, Heino

    High-Frequency Modeling of TSVs for 3-D Chip Integration and Silicon Interposers Considering Skin-Effect, Dielectric Quasi-TEM and Slow-Wave Modes

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2011

    Published in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 1 (2011) 10, Seite 1627-1641

  9. Ohnimus, Florian; Fotheringham, Gerhard; Ndip, Ivan; Engin, A. Ege; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert; Lang, Klaus-Dieter

    Integration of Planar Antennas Considering Electromagnetic Interactions at Board Level

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2011

    Published in: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 53 (2011) 4, Seite 1005-1014

  10. Ndip, Ivan; Zoschke, Kai; Lobbicke, Kai; Wolf, M. Jurgen; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert; Lang, Klaus-Dieter; Henke, Heino

    Analytical, Numerical-, and Measurement–Based Methods for Extracting the Electrical Parameters of Through Silicon Vias (TSVs)

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2014

    Published in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 4 (2014) 3, Seite 504-515

  11. Ohnimus, Florian; Maaß, Uwe; Fotheringham, Gerhard; Curran, Brian; Ndip, Ivan; Fritzsch, Thomas; Wolf, Jürgen; Guttowski, Stephan; Lang, Klaus-Dieter

    Design and Comparison of 24 GHz Patch Antennas on Glass Substrates for Compact Wireless Sensor Nodes

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    Hindawi Limited, 2010

    Published in: International Journal of Microwave Science and Technology, 2010 (2010), Seite 1-9

  12. Ndip, Ivan; Ohnimus, Florian; Löbbicke, Kai; Bierwirth, Micha; Tschoban, Christian; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert; Lang, Klaus-Dieter; Henke, Heino

    Modeling, Quantification, and Reduction of the Impact of Uncontrolled Return Currents of Vias Transiting Multilayered Packages and Boards

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2010

    Published in: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 52 (2010) 2, Seite 421-435