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  1. Koppert, Ralf [Author] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Wachstumskern HIPS; Verbundprojekt VP1: Erforschung einer multifunktionellen Substrattechnologie (SiCer) für Sensoren höchster Leistung; Teilprojekt TP9: Beschichtungstechnologische Grundlagenentwicklung für die Dünnfilmbeschichtung : Projekt-Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 01.09.2019 bis 31.08.2022 verlängert bis 31.12.2022 : Berichtszeitraum: 01.09.2019 bis 31.12.2022

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    Hermsdorf: Siegert TFT GmbH, 26.06.2023

  2. Koppert, Ralf [Author] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Wachstumskern HIPS; Verbundprojekt VP3: Entwicklung multifunktioneller Gas-Sensoren höchster Zuverlässigkeit auf Basis der SiCer-Verbundsubstrat-Technologie; Teilprojekt TP5: High Performance Beschichtungstechnologien für SiCer Sensorelemente : Projekt-Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 01.09.2019 bis 31.08.2022 verlängert bis 31.12.2022 : Berichtszeitraum: 01.09.2019 bis 31.12.2022

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    [Hermsdorf]: [Siegert TFT GmbH], 27.06.2023

  3. Koppert, Ralf [Author] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Additiv-generative Fertigung - die 3D-Revolution zur Produktherstellung im Digitalzeitalter : Abschlussbericht 2020 im Rahmen des BMBF-Vorhabens "Zwanzig20 - Partnerschaft für Innovation" : Langtitel: "AGENT elf" - Technologien für akustooptische Sensoren auf 3D-Schallkörpern

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    [Hermsdorf]: Siegert TFT GmbH, [30.03.2020]

  4. Schmidt, Ina Susanne [Author]; Koppert, Ralf [Author] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Reaktives Niedertemperatur-Fügeverfahren für den spannungsarmen Aufbau hochpräziser Sensorsysteme (Kurztitel: "RNFSys") : Abschlussbericht : KMU-Innovationsoffensive IKT 2020 : Teilvorhaben: Abscheidung und Strukturierung edelmetallbasierter reaktiver Multilagen- und Haftschichtsysteme für Fügeanwendungen : Laufzeit des Vorhabens: 01.12.2016 bis 30.11.2019 (Verlängerung um sechs Monate) = Project: Reactive low-temperature joining process for the low-stress construction of high-precision sensor systems : subproject: Deposition and structuring of precious metal based reactive multilayer and adhesive layer systems for joining applications

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    [Hermsdorf]: [Siegert TFT GmbH], 15.07.2020

  5. Eberl, Ronald [Contributor] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Verbundprojekt: Bauteilintegrierte Sensorik für Kraftübertragungselemente in Windenergieanlagen : Teilprojekt Siegert TFT GmbH: 3D-Sensorplattform für energieminimierte Kraft- und Temperatursensoren in Dünnfilmtechnik : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.12.2015-31.07.2019

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    [Hermsdorf]: [Siegert TFT GmbH], 31.01.2020

  6. Richter, K. [Author]; Koppert, Ralf [Author] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Nanointegration als Schlüsseltechnologie für einen MEMS basierten IR-Emitter für spektroskopische Sensorsysteme (Kurztitel: "NaMIS"); Teilvorhaben: Aufbau- und Schichttechnologie für IR-Emitter mit Einsatztemperaturen von bis zu 800 ̊C : Abschlussbericht : BMBF-Programm "KMU innovativ: nanotechnologie" (NanoChance) : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2016 bis 30.04.2019

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    [Hermsdorf]: [Siegert TFT GmbH], [16.10.2019]

  7. Brode, Wolfgang [Other]; Käpplinger, Indira [Other] ; Siegert TFT GmbH Hermsdorf

    Nanofunktionalisierte Strukturen für Chemische und Optische Sensoren (NaChOS), Teilprojekt: Dünnfilmtechnologie und Materialsysteme für IR-Ermitter : Abschlussbericht zum BMBF-Vorhaben ; Berichtszeitraum: 01.01.2006 - 31.12.2008

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    Hermsdorf, [ca. 2008]

  8. Ortlepp, Thomas [Author] ; CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme, Micro-Hybrid-Electronic GmbH, Siegert TFT GmbH Hermsdorf, Technische Universität Ilmenau, UST Umweltsensortechnik GmbH, VIA Electronic GmbH Hermsdorf, Micro-Sensor GmbH, ABATEC Mikrosysteme

    Entwicklung multifunktioneller Gas-Sensoren höchster Zuverlässigkeit auf Basis der SiCer-Verbundsubstrat-Technologie : Zusammenfassung des Koordinators : Wachstumskern HIPS High performance sensors : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2019-31.12.2022

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    Erfurt: CIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, Juni 2023

  9. Müller, J. [Author]; Kleinholz, Cathleen [Author]; Günther-Müller, Sarah [Author]; Fischer, M. [Author]; Strehle, Steffen [Author]; Motzkus, Clemens [Author]; Engelhardt, Hannes [Author]; Heidenreich, Manuel [Author]; Schulz, Thomas [Author]; Löhnert, Romy [Author]; Töpfer, Jörg [Author]; Altendorf, L. [Author]; Thelemann, T. [Author]; Bensch, R. [Author]; Bartnitzek, T. [Author]; Schroeter, Annett [Author]; Kellner, Maria [Author]; Leistritz, Bianca [Author]; Nikpourian, Alireza [Author]; Ortlepp, Thomas [Author]; Hintz, M. [Author]; Käpplinger, Indira [Author]; Schädel, M. [Author]; Baldauf, J. [Author]; [...] ; Görne, Arno Ludwig [Contributor]; Capraro, Beate [Contributor]; Kreher, Lisa [Contributor]; Hajian, Ali [Contributor]; Adaikkan, Manikandan [Contributor]; Bechtold, Franz [Contributor]; Grieger, Johanes [Contributor]; Schundau, Sven [Contributor] Technische Universität Ilmenau, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme, Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Micro-Hybrid-Electronic GmbH, VIA Electronic GmbH Hermsdorf, Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme Ilmenau, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik, 5microns GmbH, Siegert TFT GmbH Hermsdorf, ABATEC Mikrosysteme, LLT Applikation GmbH

    Wachstumskern: "High Performance Sensoren - HIPS" : Abschlussbericht Verbundprojekt 1: "Erforschung einer multifunktionellen Substrattechnologie (SiCer) für Sensoren höchster Leistung"

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    Ilmenau: Technische Universität Ilmenau, 2023