Media type: Book Title: Thermal stress and strain in microelectronics packaging Contributor: Lau, John H. [Hrsg.] imprint: New York: Van Nostrand Reinhold, 1993 Extent: XXII, 883 S; Ill., graph. Darst; 24 cm Language: English ISBN: 0442010583 RVK notation: ZN 4900 : Allgemeines Keywords: Mikroelektronik > Elektronische Baugruppe > Halbleitergehäuse > Thermische Belastung > Wärmespannung Gedruckte Schaltung > Elektronisches Bauelement > Verbindungstechnik > Thermodynamische Eigenschaft Origination: Footnote: Literaturangaben
Departmental Library DrePunct – open access area Shelf-mark: ZN 4900 L366 T4 Item ID: 34675525 Status: Loanable