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Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte

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Medientyp: Schriftenreihe; Monographische Schriftenreihe
Titel: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
Weitere Titel: Nebent.: Themenreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
Erschienen: Templin: Detert, 20XX-
Sprache: Deutsch
ISSN: 1614-6131
Schlagwörter: Monografische Reihe
Entstehung:
Anmerkungen:

> Verlagsreihe

Schulze, Elisabeth [VerfasserIn]
16: Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil Elisabeth Schulze
Templin: Detert, 2014

Novikov, Andrej [VerfasserIn]
15: Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten Andrej Novikov
Templin: Detert, 2012

9: Die Lötverbindung Buch 3 Fertigung - Lötprozess, Lötverbindung - Eigenschaften
Templin: Detert, 2009

6: Die Lötverbindung Buch 2 Fertigung - Gebote der Löttechnik, Fertigung - Lötbarkeit, Fehler und Mängel, Fertigung - Lötverfahren und Lötmaterialien
Templin: Detert, 2008

5: Die Lötverbindung, Buch 1 Lötverbindung - Primat der Fügeverbindung, Lötverbindung - Grundlagen
2007

Nowottnick, Mathias [VerfasserIn]
4: Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen von Mathias Nowottnick
Rostock: Univ., 2006

Wilde, Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
3: Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik Herausforderungen und Möglichkeiten [Jürgen Wilde ...]
Templin: Detert, 2006

Scheel, Wolfgang [HerausgeberIn]
2: Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der KFZ-Elektroniksysteme Hrsg.: W. Scheel
Templin: Detert, 2005

Scheel, Wolfgang [HerausgeberIn]
1: Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C Hrsg.: W. Scheel
Templin: Detert, 2004