Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage

Medientyp: Buch
Titel: Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage
Beteiligte: Steller, Antje [VerfasserIn]
Erschienen: Templin: Detert, 2014
Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 21
Ausgabe: 1. Aufl.
Umfang: IV, 98 S.; Ill., graph. Darst; 210 mm x 148 mm
Sprache: Deutsch
ISBN: 9783934142688
RVK-Notation: ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung)
Schlagwörter: Oberflächenmontage > Lötverbindung > Bleifreies Produkt > Thermische Belastung > Temperaturwechselbeständigkeit > Schadensmechanik > Mikrostruktur > Korngrenze > Support-Vektor-Maschine > Zuverlässigkeit
Entstehung:
Hochschulschrift: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014
Anmerkungen:
Weitere Bestandsnachweise
0 : System integration in electronic packaging

Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage - [1. Aufl.]