Lienig, Jens
[VerfasserIn];
Fischbach, Robert
[VerfasserIn];
Horst, Tilmann
[VerfasserIn];
Dietrich, Manfred
[VerfasserIn]
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Technische Universität Dresden Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design
Schlussbericht zum Teilvorhaben "Entwurfsregel-gerechte Platzierung von Schaltkreisen für die heterogene Systemintegration" des ECSEL-Projekts "Pilot Line for Micro-Transfer-Printing of Functional Components on Wafer Level - MICROPRINCE"
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Medientyp:
E-Book
Titel:
Schlussbericht zum Teilvorhaben "Entwurfsregel-gerechte Platzierung von Schaltkreisen für die heterogene Systemintegration" des ECSEL-Projekts "Pilot Line for Micro-Transfer-Printing of Functional Components on Wafer Level - MICROPRINCE"
Weitere Titel:
Titel auf dem englischen Berichtsblatt: Joint project: Pilot Line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level - MICROPRINCE; Subproject: Design-compliant placement of circuits for heterogeneous system integration
Anmerkungen:
Förderkennzeichen BMBF 16ESE0231S
Verbundnummer 01178102
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch