Skip to Content
> Detailanzeige
Feustel, Frank
[Verfasser:in]
FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
- [Als Ms. gedr.]
Per Email teilen
Auf Twitter teilen
Auf Facebook teilen
Per Whatsapp teilen
- Medientyp: Buch; Hochschulschrift
- Titel: FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
- Beteiligte: Feustel, Frank [Verfasser:in]
-
Erschienen:
Düsseldorf: VDI-Verl., 2002
- Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
- Ausgabe: Als Ms. gedr.
- Umfang: X, 176 S; Ill. , graph. Darst; 21 cm
- Sprache: Deutsch
- ISBN: 3183355094
-
RVK-Notation:
ZN 1000 : Fortschrittsberichte und Referateorgane
-
Schlagwörter:
Flip-Chip-Technologie
>
Elektronische Baugruppe
>
Thermische Belastung
>
Mechanische Beanspruchung
>
Zuverlässigkeit
>
Finite-Elemente-Methode
Flip-Chip-Technologie > Elektronische Baugruppe > Füllstoff > Klebstoff > Thermomechanische Eigenschaft
- Entstehung:
-
Hochschulschrift:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2002
- Anmerkungen:
> Exemplare
(0)
Signatur:
ZN 1701-355
Barcode:
30672331
- Status: Ausleihbar
Signatur:
2001 8 048793
Barcode:
30672332
- Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung
-
> Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereitstellung voraussichtlich: 1 - 2 Tage nach Bestellung
Signatur:
2001 8 048794
Barcode:
30672333
- Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung
-
> Bestellen möglich - bitte anmelden
Bestellungen, die von Mo - Fr bis 13 Uhr eingehen, werden voraussichtlich am selben Tag für Sie bereitgestellt.