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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten Beteiligte: Scholz, Ulrike [VerfasserIn] Erschienen: Aachen: Shaker, 2004 Erschienen in: Berichte aus der Mikrosystemtechnik Umfang: 170 S; Ill., graph. Darst; 21 cm Sprache: Deutsch ISBN: 3832224726 Schlagwörter: Dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger > System-on-Chip > Drahtbonden > Ultraschalltechnik > Stoffschluss > Mehrstufenprozess Entstehung: Hochschulschrift: Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2003 (Nicht für den Austausch) Anmerkungen:
Bestand der TU Dresden Signatur: 2002 8 064534 Barcode: 10527242N Status: Verfügbarkeit bitte in Prof Verfahrenstechnologie Elektronik erfragen.