> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: Buch Titel: Bonding in microsystem technology Beteiligte: Dziuban, Jan A. [VerfasserIn] Erschienen: Berlin [u.a.]: Springer Netherland, 2006 Erschienen in: Advanced microelectronics ; 24 Umfang: XVIII, 331 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 9781402045783; 1402045786 Verlags-, Produktions- oder Bestellnummern: Sonstige Nummer: 11544302 RVK-Notation: ZN 3750 : Mikrosystemtechnik ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging ZN 4150 : Dünnschichttechnologie Schlagwörter: Mikrosystemtechnik > Bonden Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben Weitere Bestandsnachweise 0 : Advanced microelectronics