Systemintegration in der Mikroelektronik: Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in d… - SLUB Dresden

Medientyp: Buch; Konferenzbericht

Titel: Systemintegration in der Mikroelektronik : Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband]

Beteiligte: Reichl, Herbert [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Körperschaft: Mesago Messe Frankfurt

Veranstaltung: SMT Hybrid Packaging

Erschienen: Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2006

Umfang: 162 S.; Ill., graph. Darst; 24 cm

Sprache: Deutsch; Englisch

ISBN: 9783800729685; 3800729687

Verlags-, Produktions- oder Bestellnummern: Sonstige Nummer: 562968

RVK-Notation: ZN 4900 : Allgemeines

Schlagwörter: Elektronische Baugruppe > System-in-Package > Produktinnovation > Prozessinnovation
Flexible Leiterplatte > Dreidimensionale Integration > Produktinnovation > Prozessinnovation
Elektronische Baugruppe > System-in-Package > Produktinnovation > Prozessinnovation
Flexible Leiterplatte > Dreidimensionale Integration > Produktinnovation > Prozessinnovation

Entstehung:

Anmerkungen: Literaturangaben
Parallel als CD-ROM-Ausg. erschienen
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben

Systemintegration in der Mikroelektronik

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Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand

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