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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Interlayer thermal management of high-performance microprocessor chip stacks Beteiligte: Brunschwiler, Thomas [Verfasser:in] Erschienen: Göttingen: Cuvillier, 2012 Ausgabe: 1. Aufl. Umfang: XIV, 156 S.; Ill., graph. Darst; 24 cm Sprache: Englisch ISBN: 9783954040346 RVK-Notation: ZN 4900 : Allgemeines ZN 4070 : Wirkung von Umgebungstemperatur; Wärmeproblematik in der Elektrotechnik (einschl. Wärmeableitung) Schlagwörter: Dreidimensionale Integration > Multichiptechnik > Stapel > Wärmeübertragung > Konvektionskühlung > Wasserkühlung Dreidimensionale Integration > Multichiptechnik > Stapel > Wärmeübertragung > Konvektionskühlung > Wasserkühlung > Mikroprozessor > Leistungsbewertung Entstehung: Hochschulschrift: Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 2012 Anmerkungen: