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Medientyp: E-Book; Hochschulschrift Titel: Interconnect Planning for Physical Design of 3D Integrated Circuits Weitere Titel: Planung von Verbindungsstrukturen in 3D-Integrierten Schaltkreisen Beteiligte: Knechtel, Johann [Verfasser]; Lienig, Jens [Akademischer Betreuer]; Elst, Günter [Akademischer Betreuer] Erschienen: Dresden: Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden; Dresden: Technische Universität Dresden, 2014 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch ISSN: 0178-9473 Identifikator: RVK-Notation: ZN 4904 : Schaltungsentwurf Schlagwörter: Elektrotechnik ; Elektronik ; CAD ; VLSI-Design ; Entwurfsautomatisierung ; 3D-Schaltkreise ; Verbindungsstrukturen ; Entwurfsqualität ; TSV-Planung ; Verbindungsplanung ; Floorplanning ; Hochparallele Systeme ; Thermische Analyse ; VLSI ; EDA ; electronic design automation ; 3D integrated circuit ; 3D IC ; interconnects ; design quality ; through-silicon via ; TSV planning ; interconnects planning ; floorplanning ; [...] Entstehung: Hochschulschrift: Dresden, Technische Universität Dresden, Diss., 2014 Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang