DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
DIN EN IEC 62878-2-5
: Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019
- [2021-04-00]
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp:
Norm
Titel:
DIN EN IEC 62878-2-5
:
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019
Weitere Titel:
Früher unter dem Titel: DIN EN 62878-2-5 (2019-01)
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019
Techniques d´assemblage avec intégration d´appareils - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d´un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés (IEC 62878-2-5:2019); Version allemande EN IEC 62878-2-5:2019
Anmerkungen:
Früher unter Titel: DIN EN 62878-2-5 (2019-01) Internat. Übereinstimmung mit: EN IEC 62878-2-5 (2019-11), IDT; IEC 62878-2-5 (2019-09), IDT
Beschreibung:
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt (bekannt auch als FUJIKO: das Fukuoka University Jisso Konsortium-Format in Japan), eine Baugruppe mit eingebetteten aktiven oder passiven Bauteilen, deren elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Bisher war es üblich, eine Leiterplatte in Querabmessungen zu beschreiben (lagenbezogenes Verfahren). Sind Bauteile in der Leiterplatte eingebettet, ist es notwendig, die Quer- und Längsabmessungen der Bauteile und ihrer Verbindung(en) zu berücksichtigen.