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Medientyp: E-Artikel Titel: Effect of slurry on Vapor Deposition Polymerization (VDP)Chemical Mechanical Planarization (CMP) in Through-Silicon Via (TSV) Applications Beteiligte: Ali, Iqbal; Sapp, Brian; Quon, Roger; Kruger, Seth; Maekawa, Kaoru; Sugita, Kippei; Hashimoto, Hiroyuki; Stender, Matthias; Dysard, Jeff; Arkalgud, Sitaram Erschienen: The Electrochemical Society, 2012 Erschienen in: ECS Meeting Abstracts Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1149/ma2012-02/29/2498 ISSN: 2151-2043 Schlagwörter: General Medicine Entstehung: Anmerkungen: Beschreibung: <jats:p>Abstract not Available.</jats:p> Zugangsstatus: Freier Zugang