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Medientyp: E-Artikel Titel: Assembling 2-D Blocks Into 3-D Chips Beteiligte: Knechtel, Johann; Markov, Igor L.; Lienig, Jens Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2012 Erschienen in: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tcad.2011.2174640 ISSN: 0278-0070; 1937-4151 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Computer Graphics and Computer-Aided Design ; Software Entstehung: Anmerkungen: