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  1. Suga, Tadatomo [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institute of Electrical and Electronics Engineers, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter, Sangyō-Gijutsu-Sōgō-Kenkyūsho Tsukuba

    2010 IEEE CPMT Symposium Japan : 24 - 26 Aug. 2010, Tokyo, Japan ; the International Symposium on Components, Packaging, and Manufacturing Technology ; formerly "VLSI Packaging Workshop Japan"

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2010

  2. Institute of Electrical and Electronics Engineers, Universitatea din Piteşti Facultatea de Electronica, Comunicatii si Calculatoare

    IEEE 16th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2010 : 23 - 26 Sept. 2010, Pitesti, Romania

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2010

  3. International Symposium on Electronic Materials and Packaging (2000 :Hong Kong, China), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society Hong Kong Chapter, EPACK LAB, Hong Kong University of Science and Technology Department of Mechanical Engineering, Institute of Electrical and Electronics Engineers

    International Symposium on Electronic Materials and Packaging : (EMAP2000) : November 30-December 2, 2000, Hong Kong

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    Piscataway, N.J: IEEE, 2010 ; [S.l.]: HathiTrust Digital Library

  4. IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society

    11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009 : EPTC '09 ; 9 - 11 Dec. 2009, Shangri-La Hotel, Singapore

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2009

  5. Keyun, Bi [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; China Electronic Packaging Society, Institute of Electrical and Electronics Engineers

    8th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2007 : ICEPT 2007 ; 14 - 17 Aug. 2007, [Shanghai, China]

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    Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2007

  6. Keyun, Bi [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institute of Electrical and Electronics Engineers, China Electronic Packaging Society

    7th International Conference on Electronics Packaging Technology, 2006 : [Shanghai, China], Aug. 2006

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    Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2006

  7. Bi, Keyun [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; International Conference on Electronics Packaging Technology 6 2005 Shenzhen, Institute of Electrical and Electronics Engineers, China Electronic Packaging Society

    6th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2005 : 30 Aug. - 2 Sept. 2005, [Shenzhen, China]

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    Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2005

  8. Wang, Jiaji [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Bi, Keyun [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Barnwell, Peter G. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; International Conference on Electronic Packaging Technology (5th :2003 :Shanghai, China), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, Zhongguo dian zi xue hui

    ICEPT 2003 : Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology : proceedings : Oct. 28-30, 2003, Shanghai, China

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    Piscataway, NJ; [Shanghai, China?]: IEEE Press, 2003

  9. Lee, Charles [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Iyer, Mahadevan K. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Chuan, Toh Kk [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Electronic Packaging Technology Conference (4th :2002 :Singapore), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, International Microelectronics and Packaging Society

    Proceedings of 4th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2002) : 10-12 December 2002, Grand Copthorne Waterfront Hotel, Singapore

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2003

  10. Toh, Kok Chuan [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Iyer, Mahadevan K. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Mui, Yew Cheong [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Electronic Packaging Technology Conference (5th :2003 :Singapore), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, International Microelectronics and Packaging Society

    Proceedings of 5th Electronics Packaging Technology Conference : (EPTC 2003) : 10-12 December, 2003, Grand Pacific Hotel, Singapore

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2003

  11. International Symposium on Electronic Materials and Packaging (4th :2002 :Kao-hsiung shih, Taiwan), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society Taipei Chapter, I-Shou University (Taiwan)

    Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging : December 4-6, 2002, Kaohsiung, Taiwan

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2002

  12. Paik, K. W. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Lee, S. B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; International Symposium on Electronic Materials and Packaging (3rd :2001 :Cheju-do, Korea), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, Han'guk Kwahak Kisurwŏn, Institute of Electrical and Electronics Engineers

    Advances in electronic materials and packaging 2001 : [proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging 2001 : November 19-22, 2001, Jeju Island, Korea

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    Piscataway, N.J: IEEE, 2001

  13. Lee, Charles [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Toh, Kok Chuan [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Lim, Thiam Beng [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Electronic Packaging Technology Conference (3rd :2000 :Singapore), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, International Microelectronics and Packaging Society

    Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference : (EPTC 2000) : 5-7 December, 2000, Sheraton Towers, Singapore

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2000

  14. Tay, Andrew, A. O. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Lim, Thiam Beng [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Electronic Packaging Technology Conference (2nd :1998 :Singapore), IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter

    Proceedings of 2nd Electronic Packaging Technology Conference : [8-10 December, 1998, Raffles City Convention Center, Singapore]

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    Piscataway, N.J: IEEE, 1998

  15. Tay, Andrew A. O. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Electronic Packaging Technology Conference (1st :1997 :Singapore), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society Singapore Chapter

    Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference

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    [New York]: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1997

  16. Bi, Keyun [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Zhongguo dian zi xue hui, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society, Electronic Manufacturing and Packaging Technology Society, Guilin-Dianzi-Keji-Daxue

    13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012) : 13 - 16 Aug. 2012, Location: Guilin Bravo Hotel, Guilin, China

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2012

  17. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    2012 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) : 9 - 11 Dec. 2012, Howard International House, Taipei, Taiwan

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2012

  18. Bi, Keyun [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Zhongguo dian zi xue hui, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society, Electronic Manufacturing and Packaging Technology Society, Shang hai da xue

    12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 : 8 - 11 Aug. 2011, Shanghai, China ; proceedings

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2011