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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2011 : 12 - 14 December 2011, Hanzhou, China Körperschaft: Institute of Electrical and Electronics Engineers Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2011 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch ISBN: 9781467322881; 1467322881; 146732289X; 9781467322898 Schlagwörter: Microelectronic packaging Congresses ; Electronic packaging Congresses ; Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Parallel als Druckausg. erschienen