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  1. Kogtenkov, Alexander [VerfasserIn] ; Meyer, Bertrand [MitwirkendeR]; Furia, Carlo A. [MitwirkendeR]; Mazzara, Manuel [MitwirkendeR]; Meijer, Erik [MitwirkendeR]; Thiele, Lothar [MitwirkendeR]

    Void safety

    Hochschulschriften
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    ETH Zurich, 2017-01-31

  2. DIN-Normenausschuss Maschinenbau (NAM), Mechanical Engineering Standards Committee, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN 4235-1 : Verdichten von Beton durch Rütteln; Rüttelgeräte und Rüttelmechanik - [1978-12-00]

    Normen
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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 1978

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  3. Witt, C.; Calero, V.; Hu, C. K.; Bonilla, G.

    Electromigration: Void Dynamics

    Aufsätze
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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2016

    Erschienen in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

  4. Bouiadjra, Bel Abbes Bachir; Albedah, Abdulmohsen; Bouziane, Mohamed Mokhtar; Bouakkaz, Ahmed Ouadah; Benyahia, Faycal; Khan Mohamed, Sohail M. A.

    Effects of Voids Growth on the Damage of Polypropylene/Talc Micro-composite

    Aufsätze
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    Springer Science and Business Media LLC, 2018

    Erschienen in: Journal of Failure Analysis and Prevention

  5. Hartler, C.; Moreau, S.; Chery, E.; Charbonnier, J.; Siegert, J.; Plihon, A.; Assous, M.; Mitsche, S.; Simic, S.; Schrank, F.; Grogger, W.

    Intermetallic Compound and Void Kinetics Extraction From Resistance Evolution in Copper Pillars During Electromigration Stress Tests

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2018

    Erschienen in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability