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Medientyp: E-Artikel Titel: Intermetallic Compound and Void Kinetics Extraction From Resistance Evolution in Copper Pillars During Electromigration Stress Tests Beteiligte: Hartler, C.; Moreau, S.; Chery, E.; Charbonnier, J.; Siegert, J.; Plihon, A.; Assous, M.; Mitsche, S.; Simic, S.; Schrank, F.; Grogger, W. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2018 Erschienen in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 18 (2018) 2, Seite 313-320 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tdmr.2018.2834568 ISSN: 1530-4388; 1558-2574 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Safety, Risk, Reliability and Quality ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: