Agonafer, Dereje
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
American Society of Mechanical Engineers Electrical and Electronic Packaging Division,
International Mechanical Engineering Congress and Exposition 1997 Dallas, Tex
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems (2nd :1990 :Las Vegas, Nev.),
IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society
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New York, NY, USA; Piscataway, NJ, USA: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1990
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in the Fabrication and Operation of Electronic Components (1st :1988 :Los Angeles, Calif.),
IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society
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New York, NY, U.S.A; Piscataway, NJ: IEEE, 1988
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems (4th :1994 :Washington, D.C.),
American Society of Mechanical Engineers K-16 Committee on Heat Transfer in Electronic Equipment,
Components, Packaging & Manufacturing Technology Society
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[New York]: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2011
;
[S.l.]: HathiTrust Digital Library
Institution of Electrical Engineers Professional Group C12 (Transport Electronics and Control),
Institution of Electrical Engineers Computing & Control Division
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Piscataway, NJ: IEEE, 2012
Kromann, Gary B.
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Culham, J. Richard
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Ramakrishna, Koneru
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (7th :2000 :Las Vegas, Nev.),
Components, Packaging & Manufacturing Technology Society
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Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2006
Ramakrishna, Koneru
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (9th :2004 :Las Vegas, Nev.),
American Society of Mechanical Engineers,
Components, Packaging & Manufacturing Technology Society
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Piscataway, N.J: IEEE, 2004
Amon, C. H.
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems 8 2002 San Diego, Calif