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Manko, Howard H. [Verfasser:in]; Manko, H. H. [Verfasser:in]

Solders and soldering : Materials, design, production, and analysis for reliable bonding - [2. ed.]

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New York [u.a.]: McGraw-Hill, 1979
Leider, Wolfgang [Verfasser:in]

Dampfphasenlöten : Grundlagen und praktische Anwendung ; mit 17 Tabellen - [1. Aufl.]

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Bad Saulgau: Leuze, 2002
Wittke, Klaus [Verfasser:in] ; Scheel, Wolfgang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Handbuch Lötverbindungen - [1. Aufl.]

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Bad Saulgau: Leuze, 2011
Lancaster, John Frederick [Verfasser:in]

The metallurgy of welding, brazing and soldering

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London: Allen & Unwin, 1965

Erschienen in: Modern metallurgical texts ; 3
Kato, Takahiko [Herausgeber:in]; Handwerker, Carol A. [Herausgeber:in]; Bath, Jasbir [Herausgeber:in]

Mitigating tin whisker risks : theory and practice

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Hoboken, New Jersey: Wiley, [2016]

Erschienen in: Wiley series on processing of engineering materials
Smith, H. Ted [Verfasser:in]

Quality hand soldering and circuit board repair - [5th ed.]

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Clifton Park, NY: Thomson Delmar Learning, 2008
Brindley, Keith [Verfasser:in]; Judd, Mike [Verfasser:in]

Soldering in electronics assembly - [2nd ed]

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Oxford [u.a.]: Newnes, 1999
Hymes, Les [Herausgeber:in]

Cleaning printed wiring assemblies in today's environment

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New York, NY: Van Nostrand Reinhold, 1991
Giersch, Gunter [Verfasser:in]; Hesse, Peter [Verfasser:in]; Koch, Helmut [Verfasser:in]

Fügen mit dem Lichtstrahlverfahren : Analyse der technisch-wirtschaftlichen Anwendungsbereiche

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Berlin [u.a.]: Beuth, 1973

Erschienen in: Betriebstechnische Reihe / RKW, REFA- Fachbericht der Schweißtechnischen Lehr- und Versuchsanstalt Mannheim
Laubmeyer, Guenther [Verfasser:in] ; Kupke, Wolfgang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Pooch, Heinz [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Laubmeyer, Günther [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Weichlöten in der Elektrotechnik

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Berlin: Schiele & Schön., 1967
Bath, Jasbir Singh [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Bath, Jasbir [Herausgeber:in]

Lead-free soldering

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New York [u.a.]: Springer, 2007
Perkins, Andrew E. [Verfasser:in]; Sitaraman, Suresh K. [Verfasser:in]

Solder joint reliability prediction for multiple environments

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New York, NY: Springer, 2009
Evans, John W. [Verfasser:in] ; Kwon, Dongil [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Evans, Jillian Y. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Engelmaier, Werner [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

A guide to lead-free solders : physical metallurgy and reliability

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Berlin; London: Springer, 2007
Subramanian, K. N. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Lead-free electronic solders : a special issue of the Journal of Materials Science: materials in electronics

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New york: Springer, 2007
Tu, King-Ning [Verfasser:in]

Solder joint technology : materials, properties, and reliability

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New York, NY [u.a.]: Springer, 2007

Erschienen in: Springer series in materials science ; 92
Singmin, Andrew [Verfasser:in]

Modern electronics soldering techniques

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Indianapolis, Ind.: Prompt, 2000
Lenz, Eduard [Verfasser:in]

Automatisiertes Löten elektronischer Baugruppen : Werkstoff- u. prozesstechnische Voraussetzungen

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Berlin [u.a.]: Siemens-Aktiengesellschaft, 1985
Rahn, Armin [Verfasser:in]

Bleifrei löten

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Bad Saulgau: Leuze, 20XX-
Suganuma, Katsuaki [Herausgeber:in]

Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact

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New York [u.a.]: Dekker, 2004
Puttlitz, Karl J. [Herausgeber:in]

Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies

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New York, NY; Basel: Dekker, 2004

Erschienen in: Mechanical engineering ; 17000

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