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  1. Haag, J. F. [VerfasserIn]; Kolbeck, Anton [VerfasserIn] ; Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie, München, VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, Berlin

    Stand und Entwicklung der Drahtbondtechnik

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    Berlin: VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik, 1990

    Erschienen in: Technologiestudien und Marktprognosen zur Mikrosystemtechnik ; 8

  2. Maksić, Zvonimir B. [HerausgeberIn]

    Theoretical models of chemical bonding

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 1990-1991

  3. Schwizer, Jürg [VerfasserIn]; Mayer, Michael [VerfasserIn]; Brand, Oliver [VerfasserIn]

    Force sensors for microelectronic packaging applications

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2005

    Erschienen in: Microtechnology and MEMS

  4. Stürner, Rolf [VerfasserIn]; Stadler, Astrid [VerfasserIn] ; Verband Deutscher Hypothekenbanken

    Deutsche Pfandbriefe und Deckungswerte in den Niederlanden : ein Gutachten im Auftrag des Verbandes deutscher Hypothekenbanken

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    Frankfurt am Main: Knapp, 2000

    Erschienen in: Verband Deutscher Hypothekenbanken: Schriftenreihe des Verbandes Deutscher Hypothekenbanken ; 9

  5. Anderson, Nicola [HerausgeberIn]

    Estimating and interpreting the yield curve

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    Chichester [u.a.]: Wiley, 1996

    Erschienen in: Series in financial economics and quantitative analysis