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  1. Gerling, Wolfgang H. [Herausgeber:in] ; ESREF 3 1992 Schwäbisch Gmünd, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft Mikroelektronik, Informationstechnische Gesellschaft

    Conference proceedings / ESREF 92

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    Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 1992

  2. Jones, W. Kinzy [Herausgeber:in]; Harsányi, Gábor [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; NATO Division of Scientific Affairs, Advanced Research Workshop on Multichip Modules with Integrated Sensors 1995 Budapest, Advanced Research Workshop on Multichip Modules with Integrated Sensors 1995 Budapest

    Multichip modules with integrated sensors : [proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on Multichip Modules with Integrated Sensors, Budapest, Hungary, May 18 - 20, 1995]

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    Dordrecht [u.a.]: Kluwer Acad. Publ., 1996

    Erschienen in: NATO: NATO ASI series / Partnership sub-series / 3 ; 16

  3. Becker, Georg T. [Verfasser:in]; Kasper, Markus [Verfasser:in]; Moradi, Amir [Verfasser:in]; Paar, Christof [Verfasser:in]

    Side-channel based watermarks for integrated circuits

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    2010-01-01

    Erschienen in: Proceedings of the 2010 IEEE International Symposium on Hardware-Oriented Security and Trust (HOST) : 13-14 June 2010, Anaheim Convention Center, California, USA

  4. Matyska, Ludek [Verfasser:in]; Kozubek, Michal [Verfasser:in]; Vojnar, Tomáš [Verfasser:in]; Zemcík, Pavel [Verfasser:in]; Antos, David [Verfasser:in] ; Ludek Matyska and Michal Kozubek and Tomáš Vojnar and Pavel Zemcík and David Antos [Mitwirkende:r]

    OASIcs, Volume 16, MEMICS'10, Complete Volume

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    Schloss Dagstuhl – Leibniz-Zentrum für Informatik, 2012

  5. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61751 : Lasermodule für Telekommunikationsanwendungen - Zuverlässigkeitsbewertung (IEC 61751:1998); Deutsche Fassung EN 61751:1998 - [1998-11-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 1998

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  6. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60747-15 : Halbleiterbauelemente - Teil 15: Einzel-Halbleiterbauelemente - Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 47E/812/CDV:2023); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60747-15:2023 - [2024-06-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2024

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  7. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60749-41 : Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020 - [2023-03-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  8. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60747-15 : Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2010); Deutsche Fassung EN 60747-15:2012 - [2012-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2012

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  9. DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL), Aerospace Standards Committee, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 16602-60-02 : Space product assurance - ASIC and FPGA development; English version EN 16602-60-02:2014 - [2014-12-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2014

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  10. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60749-30 : Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020 - [2023-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  11. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-5 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung (IEC 62137-1-5:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-5:2009 - [2010-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  12. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-4 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-4:2009 - [2009-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2009

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen