Zum Inhalt springen Lau, John H. [Herausgeber:in] Thermal stress and strain in microelectronics packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993
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> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Lau, John H. (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen