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Medientyp: Buch Titel: Thermal stress and strain in microelectronics packaging Beteiligte: Lau, John H. [Herausgeber:in] Erschienen: New York: Van Nostrand Reinhold, 1993 Umfang: XXII, 883 S; Ill., graph. Darst; 24 cm Sprache: Englisch ISBN: 0442010583 RVK-Notation: ZN 4900 : Allgemeines Schlagwörter: Mikroelektronik > Elektronische Baugruppe > Halbleitergehäuse > Thermische Belastung > Wärmespannung Gedruckte Schaltung > Elektronisches Bauelement > Verbindungstechnik > Thermodynamische Eigenschaft Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben
Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand Signatur: ZN 4900 L366 T4 Barcode: 34675525 Status: Ausleihbar