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  1. Manier, Charles-Alix [Verfasser:in]; Oppermann, Hermann [Verfasser:in] ; Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

    Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik im Rahmen des Gesamtvorhabens APPLAUSE - Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe : Schlussbericht : Laufzeit: 01.05.2019 bis 31.10.2022 (6-monatige KN Verlängerung) : Call: ECSEL 2018-1 Innovation Action : Berichtszeitraum: 01.05.2019 bis 31.10.2022

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    Berlin: Fraunhofer IZM, 24.07.2023