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Manier, Charles-Alix [Verfasser:in]; Oppermann, Hermann [Verfasser:in] ; Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik im Rahmen des Gesamtvorhabens APPLAUSE - Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe

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  • Medientyp: E-Book
  • Titel: Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik im Rahmen des Gesamtvorhabens APPLAUSE - Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe : Schlussbericht : Laufzeit: 01.05.2019 bis 31.10.2022 (6-monatige KN Verlängerung) : Call: ECSEL 2018-1 Innovation Action : Berichtszeitraum: 01.05.2019 bis 31.10.2022
  • Beteiligte: Manier, Charles-Alix [Verfasser:in]; Oppermann, Hermann [Verfasser:in]
  • Körperschaft: Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
  • Erschienen: Berlin: Fraunhofer IZM, 24.07.2023
  • Umfang: 1 Online-Ressource (94 Seiten, 13,95 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Sprache: Englisch
  • DOI: 10.2314/KXP:1888730978
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Wafer level packaging > MEMS > Bolometer > Vakuum > Optische Bank > Flip-Chip-Technologie > Photonik > Mikroelektronik
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Förderkennzeichen BMBF 16ESE0352
    Verbundnummer 01187196
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Kurzfassungen: Deutsch, Englisch
  • Zugangsstatus: Freier Zugang
  • Rechte-/Nutzungshinweise: Namensnennung - Keine Bearbeitung (CC BY-ND)