Gesamtvorhaben: ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme auf Basis neuer WBG-Halbleitermaterialien und anorganischer Umhüllmassen : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020, Berichtszeitraum: 01.01.2017 bis 31.03.2020 = Complete project: ReLEEB - Revolutionary power electronics for future applications with increased power density : subproject: Material characterization and reliability assessment for compact, robust and efficient power electronic systems based on new WBG semiconductor materials and inorganic encapsulation materials

Improvement of the test sample arrangements according to IEC 60243: Electrical strength of insulating materials: test methods