Böttge, Bianca
[Verfasser:in];
Stephan, Tino
[Verfasser:in];
Naumann, Falk
[Verfasser:in];
Klute, Carola
[Verfasser:in];
Klengel, Sandy
[Verfasser:in]
;
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
Gesamtvorhaben: ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme auf Basis neuer WBG-Halbleitermaterialien und anorganischer Umhüllmassen
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Medientyp:
E-Book
Titel:
Gesamtvorhaben: ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme auf Basis neuer WBG-Halbleitermaterialien und anorganischer Umhüllmassen
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Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020, Berichtszeitraum: 01.01.2017 bis 31.03.2020
Paralleltitel:
Complete project: ReLEEB - Revolutionary power electronics for future applications with increased power density : subproject: Material characterization and reliability assessment for compact, robust and efficient power electronic systems based on new WBG semiconductor materials and inorganic encapsulation materials
Anmerkungen:
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0226
Verbundnummer 01174355
Autoren dem Berichtsblatt entnommen
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch