Zum Inhalt springen Jacob, Dirk [VerfasserIn] Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. München: Utz, Wiss., 2002 Erschienen in: Technische Universität München: Forschungsberichte / IWB ; 167 Lau, John H. [HerausgeberIn] Flip chip technologies Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, c 1996 Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series Norén, Markus [VerfasserIn] ; Müller, Jens [AkademischeR BetreuerIn]; Thust, Heiko [AkademischeR BetreuerIn]; Feiertag, Gregor [AkademischeR BetreuerIn] Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1010814621/34 Zugang zur Ressource (via Digitale Bibliothek Thüringen) (kostenfrei) Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Ilmenau: Universitätsbibliothek Ilmenau, 2010
Jacob, Dirk [VerfasserIn] Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. München: Utz, Wiss., 2002 Erschienen in: Technische Universität München: Forschungsberichte / IWB ; 167
> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Lau, John H. [HerausgeberIn] Flip chip technologies Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, c 1996 Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series
> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Norén, Markus [VerfasserIn] ; Müller, Jens [AkademischeR BetreuerIn]; Thust, Heiko [AkademischeR BetreuerIn]; Feiertag, Gregor [AkademischeR BetreuerIn] Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1010814621/34 Zugang zur Ressource (via Digitale Bibliothek Thüringen) (kostenfrei) Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Ilmenau: Universitätsbibliothek Ilmenau, 2010
> Zugang https://d-nb.info/1010814621/34 Zugang zur Ressource (via Digitale Bibliothek Thüringen) (kostenfrei) Zeige weitere weniger zeigen
> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen Magazinbestellung (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Deutsch (2) Wert ausschließen Englisch (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (3) Wert ausschließen Musikwissenschaft (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Feiertag, Gregor (1) Wert ausschließen Jacob, Dirk (1) Wert ausschließen Lau, John H. (1) Wert ausschließen Müller, Jens (1) Wert ausschließen Norén, Markus (1) Wert ausschließen Thust, Heiko (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Verbunddaten SWB (2) Wert ausschließen Diss online (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen