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Medientyp: Buch Titel: Flip chip technologies Beteiligte: Lau, John H. [Hrsg.] Erschienen: New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, c 1996 Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series Umfang: XXIV, 565 S; Ill., graph. Darst; 23 cm Sprache: Englisch ISBN: 0070366098 RVK-Notation: ZN 4200 : Allgemeines ZN 4130 : Technologie der oberflächenmontierten Bauelemente (Surface mount technology, SMT) ZN 4132 : Montage ungehäuster Halbleiter (COB; Flip-chip; TAB) Schlagwörter: Chip > Herstellung Entstehung: Anmerkungen:
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2011 8 056783 Barcode: 32996461 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden