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  1. Boyd, Joseph T. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; IEEE Lasers and Electro-Optics Society

    Integrated optics : devices and applications

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    New York, NY: IEEE Pr., 1991

    Erschienen in: Progress in lasers and electro-optics

  3. Marcuse, Dietrich [HerausgeberIn]

    Integrated optics

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    New York, N.Y.: IEEE Press, c 1973

    Erschienen in: IEEE Press selected reprint series

  4. Sedra, Adel S. [VerfasserIn]; Smith, Kenneth C. [VerfasserIn]

    Microelectronic circuits

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    New York, NY [u.a.]: Oxford Univ. Press, 19XX-

    Erschienen in: The Oxford series in electrical engineering

  6. Marguerie, Fabrice [VerfasserIn]; Eichert, Steve [VerfasserIn]; Wooley, Jim [VerfasserIn] ; Doberenz, Walter [ÜbersetzerIn]; Doberenz, Walter [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    LINQ im Einsatz

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    München: Hanser, 2008

  7. Albahari, Joseph [VerfasserIn]; Albahari, Ben [VerfasserIn] ; Demmig, Thomas [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    LINQ : kurz & gut - [Dt. Ausg., 1. Aufl.]

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    Beijing [u.a.]: O'Reilly, 2008

    Erschienen in: O'Reillys Taschenbibliothek

  8. Aytekin, Özgür [VerfasserIn]

    LINQ : Theorie und Praxis für Einsteiger

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    München [u.a.]: Addison-Wesley, 2008

    Erschienen in: Programmer's choice

  10. Saxena, Arjun N. [VerfasserIn]

    Invention of integrated circuits : untold important facts

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    Singapore [u.a.]: World Scientific, 2009

    Erschienen in: International series on advances in solid state electronics and technology (ASSET)

  11. Sedra, Adel S. [VerfasserIn]; Smith, Kenneth C. [VerfasserIn]

    Microelectronic circuits - [2. ed., 4. print.]

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    New York [u.a.]: Holt, Rinehart and Winston, 1988

    Erschienen in: HRW series in electrical engineering

  15. Yupapin, Preecha [VerfasserIn]; Yupapin, Preecha P. [VerfasserIn]; Ali, Jalil [VerfasserIn]

    Small scale optics

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    Boca Raton, Fla.: CRC PressTaylor & Francis, CRC Press, 2014

  17. Lau, John H. [VerfasserIn] ; Lau, John. H. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Through-silicon vias for 3D integration

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    New York, NY [u.a.]: McGraw Hill, 2013