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Swaminathan, Madhavan [VerfasserIn]; Han, Ki Jin [VerfasserIn]

Design and modeling for 3D ICs and interposers

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  • Medientyp: Buch
  • Titel: Design and modeling for 3D ICs and interposers
  • Enthält: System integration and modeling conceptsModeling of cylindrical interconnectionsElectrical modeling of through silicon viasElectrical performance and signal integrityPower distribution, return path discontinuities and thermal managementAlternate methods for power distribution.
  • Beteiligte: Swaminathan, Madhavan [VerfasserIn]; Han, Ki Jin [VerfasserIn]
  • Erschienen: Singapore [u.a.]: World Scientific, 2014
  • Erschienen in: WSPC series in advanced integration and packaging ; 2
  • Umfang: XXI, 354 S.; Ill., graph. Darst
  • Sprache: Englisch
  • ISBN: 9789814508599
  • Schlagwörter: Three-dimensional integrated circuits
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Literaturangaben
  • Weitere Bestandsnachweise
    0 : WSPC series in advanced integration and packaging

Exemplare

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Bestand der TU Dresden

  • Signatur: 2014 8 007437
  • Barcode: 11813340N