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Deng, Yangdong [Verfasser:in]; Maly, Wojciech P. [Verfasser:in]

3-dimensional VLSI : a 2.5-dimensional integration scheme

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4030 Beijing: Tsinghua Univ. Press, 2010 ; Berlin; Heidelberg: Springer, 2010
Roos, Gerhard [Verfasser:in]

Zur drei-dimensionalen Integration von CMOS-Schaltungen - [Als Ms. gedr]

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Düsseldorf: VDI-Verlag, 1993

Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 168
Fischbach, Robert [Verfasser:in]

Layoutrepräsentationen für den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme - [Als Ms. gedr.]

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Düsseldorf: VDI-Verl., 2012

Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 44000
Dietrich, Manfred [Herausgeber:in] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden - [Online-Ressource]

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Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 24400
Lienig, Jens [Herausgeber:in]; Dietrich, Manfred [Herausgeber:in]

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

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Berlin; Heidelberg: Springer Vieweg, [2012]
Al-Rabadi, Anas N. [Verfasser:in]

Reversible logic synthesis : from fundamentals to quantum computing

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Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2004

Erschienen in: Engineering: online library
Dietrich, Manfred [Herausgeber:in] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden

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Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 244,buch
Lienig, Jens [Verfasser:in] ; Dietrich, Manfred [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

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Berlin; Heidelberg: Springer Vieweg, 2012

Erschienen in: SpringerLink ; Bücher
Kaya, Idris [Verfasser:in]

Ein kräftegesteuerter Platzierer für 3D-ICs mit Berücksichtigung vertikaler Durchkontaktierungen

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