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  1. Schneider, Joachim [VerfasserIn]; Jin, Jiehong [VerfasserIn]; Endermann, Markus [VerfasserIn]; Deppert, Oliver [VerfasserIn]; Dünnbier, Mario [VerfasserIn]; Reichmann, Markus [VerfasserIn] ; Spitzner, Christian [MitwirkendeR] MUEGGE GmbH

    Vorhabensbezeichnung: Innovative Fehleranalytik für hoch integrierte Elektroniksysteme - SAM³, Teilvorhaben: Plasmasystem zum Trockenätzen von neuartigen SiC/GaN Halbleiterbauelementen : Schlussbericht nach Nr. 8.2. NKBF 98 : Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2015-30.09.2018, kostenneutrale Verlängerung bis 31.12.2018 : Berichtszeitraum: 01.10.2015-31.12.2018 = Smart Analysis Methods for 3D Integration in Advanced Microsystems and Corresponding Materials, Acronym: SAM³ : subproject: Plasma Etch Equipment for Die Preparation of New Semiconductor Substrate Materials

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    Reichelsheim: Muegge GmbH, [2019]

  2. Weiss, Julius; Elmer, Andreas; Béchir, Markus; Brunner, Christian; Eckert, Philippe; Endermann, Susann; Lenherr, Renato; Nebiker, Mathias; Tisljar, Kai; Haberthür, Christoph; Immer, Franz F.

    Deceased organ donation activity and efficiency in Switzerland between 2008 and 2017: achievements and future challenges

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    Springer Science and Business Media LLC, 2018

    Erschienen in: BMC Health Services Research