Zum Inhalt springen Hennig, Anja [Verfasser:in] Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Tönning; Lübeck; Marburg: Der Andere Verlag, 2006
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> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen Magazinbestellung (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Physik (1) Wert ausschließen Technik (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Hennig, Anja (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Abschlussarbeiten der TU Dresden (1) Wert ausschließen Verbunddaten SWB (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen